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搜索结果  

西门子EDA线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者

  Sky News     九月 01, 2022

线上研讨会 随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段，都可能会引入设计错误。如何更有 ...查看更多

深入研究数字孪生

  Nolan Johnson, I-Connect007     八月 26, 2022

I-Connect007编辑团队采访了Michael Ford，探讨了他对数字孪生作为一种通信机制的愿景和现实。 Nolan Johnson：Michael，你对数字孪生的定义是什么？ Micha ...查看更多

​PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会

  I-Connect007     八月 11, 2022

该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移（ECM）的历史和表面绝缘电阻测试（SIR）的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室（British Nationa ...查看更多

​PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会

  I-Connect007     八月 11, 2022

该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移（ECM）的历史和表面绝缘电阻测试（SIR）的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室（British Nationa ...查看更多

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  I-Connect007     八月 11, 2022

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线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者

  Sky News     八月 05, 2022

随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段，都可能会引入设计错误。如何更有效地完成芯片所 ...查看更多

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